SENASIC(06675.HK)发布公告，公司拟全球发售5340.70万股股份，其中香港发售股份534.08万股，国际发售股份4806.62万股，另有801.10万股超额配股权。招股日期为6月9日至6月12日，最高发售价18.36港元，每手买卖单位200股，入场费约3709.04港元。

全球发售预计募资总额为9.81亿港元，募资净额9.07亿港元，募资用途为用于扩大公司的业务规模及加速公司的产品，特别是公司智能轮胎芯片、智能电芯芯片及智能通用传感芯片的商业化；用于提升公司在智能轮胎芯片、智能电芯芯片及智能通用传感芯片方面的先进技术及基础技术的研发能力；用于营运资金及其他一般公司用途；用于战略投资或收购，以实现长期发展目标；用于扩大公司的国际及国内销售网络及提升公司的全球市场地位。

公司引入Oakwise Growth Fund SPC – Greater China Fund SP、Thalassa Capital Dynamics SPC（代表Thalassa Horizon SP）、欣旺达（300207）财资（香港）有限公司、Chample International（IGIC） Limited、香港隆威国际贸易有限公司等基石投资者，将以发售价共认购数量下限约1541.36万股可购买发售的股份。

SENASIC预计于2026年6月17日在主板上市，中国国际金融香港证券有限公司、国泰君安（HK1788）融资有限公司为联席保荐人。

公司是无线传感SoC领域的全球顶尖供应商，致力于提供创新的传感芯片。根据弗若斯特沙利文报告，按2025年收入计，公司是全球第三大汽车无线传感SoC公司，也是中国最大的汽车无线传感SoC公司。根据同一资料来源，汽车无线传感SoC市场是整体无线传感SoC市场的一个细分领域，该领域前两大参与者合计占据全球汽车无线传感SoC市场份额超过50%。

公司2023年度、2024年度、2025年度截至12月31日止，净利润分别为-3.56亿元、-3.51亿元、-3.30亿元，同比变动幅度为-72.43%、1.25%、6.12%。